Huawei tranzistorlar zichligi va tizim unumdorligi uchun yangi imkoniyatlar ochadigan Tau (τ) Scaling Law masshtablash qonunini taqdim etdi

2026-yil 25-may kuni Shanxayda (Xitoy) IEEE ISCAS 2026 xalqaro sxemalar va tizimlar simpoziumida Huawei vakili He Tinbo (He Tingbo) “New Semiconductor Path in Practice” / «Yarimo‘tkazgichlar rivojlanishining yangi amaliy yo‘li» nomli asosiy ma’ruza bilan chiqish qildi. U o‘z nutqi doirasida Tau masshtablash qonunini (τ Scaling Law) taqdim etdi — bu Huawei yarimo‘tkazgich sanoatini keyingi bosqichga olib chiqish uchun taklif etayotgan yangi tamoyildir. Yondashuv mohiyati an’anaviy geometrik masshtablashdan vaqt τ bo‘yicha masshtablashga o‘tishdan iborat bo‘lib, bu yarimo‘tkazgichlar va elektron tizimlar rivoji uchun yangi yo‘nalish sifatida ko‘riladi.

Ushbu tamoyil asosida LogicFolding kabi innovatsion texnologiyalar signal uzatish kechikishini doimiy ravishda kamaytirish uchun qo‘llanilishi mumkin. Bu esa o‘z navbatida tranzistorlar zichligini izchil oshirish va yarimo‘tkazgich hamda elektron tizimlar rivojini davom ettirish imkonini beradi. 

50 yildan ortiq vaqt davomida yarimo‘tkazgich sanoatining asosiy yo‘naltiruvchi omili bo‘lib kelgan Mur qonuni so‘nggi yillarda tobora ko‘proq jismoniy cheklovlarga va iqtisodiy samaradorlikning pasayishiga duch kelmoqda. Jahon sanoati tranzistorlarni geometrik jihatdan kichraytirish sur’atining sekinlashuvi hamda har bir tranzistor qiymati kamayishidan olinadigan foydaning qisqarishi bilan cheklanib bormoqda.

Bugungi kunda sanoat oldida umumiy va o‘ta muhim vazifa turibdi: an’anaviy texnologik jarayonlarning fizik cheklovlarini yengib o‘tish va tez sur’atlarda o‘sib borayotgan hisoblash quvvatiga bo‘lgan talabga mos barqaror rivojlanish yo‘lini topish. Aynan shu nuqtada Tau masshtablash qonuni (τ Scaling Law) muhim ahamiyat kasb etadi.

Ushbu qonun asosida Huawei LogicFolding kabi asosiy innovatsion texnologiyalarni ishlab chiqdi va ko‘p darajali qo‘shma optimallashtirish mexanizmini shakllantirdi. U yarimo‘tkazgich qurilmalari, sxemalar, chiplar va butun tizimlarni qamrab oladi. Ushbu mexanizmning maqsadi — vaqt doimiysi τ ni tizimli ravishda kamaytirish orqali har bir darajada unumdorlik, energiya samaradorligi va tranzistorlar zichligini oshirishdir.

- Qurilma darajasida tranzistorlar va o‘zaro ulanishlarning qarshiligi hamda parazit sig‘imi optimallashtiriladi. Bu esa asosiy fizik darajada τ vaqt doimiysini minimallashtirishga xizmat qiladi.

- Sxema darajasida LogicFolding arxitekturasi qo‘llaniladi. U an’anaviy fizik joylashuv chegaralaridan chiqishga, muhim ulanishlar uzunligini sezilarli qisqartirishga, signal tarqalishidagi rezistiv va sig‘im yuklamasini kamaytirishga hamda natijada tranzistorlar zichligi va sxema unumdorligini oshirishga imkon beradi.

- Chip darajasida dasturiy ta’minot, arxitektura va kremniyni uyg‘un holda loyihalash amalga oshiriladi. Bu ish yuklamalariga mos ravishda buyruqlar va ma’lumotlar oqimini aniq boshqarish, parallellik va tizim samaradorligini oshirish hamda vazifalarni bajarish vaqtini sezilarli qisqartirish imkonini beradi.

- Tizim darajasida UnifiedBus yordamida hisoblash tizimlaridagi o‘zaro ulanish protokollari qayta ko‘rib chiqiladi. Bu SuperPoD uchun yagona xotira adresatsiyasi va xotiraning tabiiy semantikasini ta’minlashga hamda tizimlararo aloqa kechikishini sezilarli kamaytirishga yordam beradi.

He Tinbo o‘z ma’ruzasida Huawei ushbu Tau masshtablash qonunini smartfonlar va sun’iy intellekt hisoblash tizimlarida qanday qo‘llayotganini ham ta’kidladi. So‘nggi olti yil davomida Huawei τ Scaling Law tamoyillari asosida 381 ta chipni loyihalashtirib, ommaviy ishlab chiqarishga joriy qilgan. Ushbu chiplar turli soha va bozorlarda keng qo‘llanilmoqda.

2026-yil kuzida chiqarilishi rejalashtirilgan Kirin chiplari LogicFolding arxitekturasidan foydalanuvchi ilk chiplar bo‘lishi kutilmoqda. Bu ularning unumdorligini sezilarli oshirishi taxmin qilinadi.

2031-yilga borib, τ Scaling Law asosida ishlab chiqilgan Huawei yuqori unumdor chiplari 14 Å (1,4 nm) texnologik jarayonga ekvivalent tranzistor zichligiga erishishi kutilmoqda.

Kelajakka nazar tashlar ekan, He Tinbo shunday dedi: “Biz ochiqlik va hamkorlik yarimo‘tkazgichlar sanoatining keyingi rivojlanishida hal qiluvchi rol o‘ynashiga ishonamiz. Hech bir kompaniya yarimo‘tkazgichlar evolyutsiyasi bilan bog‘liq barcha chaqiriqlarga yakka o‘zi javob bera olmaydi. Tau masshtablash qonuni asosida biz butun dunyo bo‘ylab olimlar, muhandislar va hamkorlar bilan yaqin hamkorlik qilishni, birgalikda yarimo‘tkazgich va elektron sanoatining barqaror rivojlanishini ta’minlashni umid qilamiz”.

https://www.huawei.com/en/news/2026/5/ieee-iscas-tau-scaling