HiSiliconがクアッドコアアプリケーションプロセッサ「K3V2」を発表

本参考資料は2012年2月27日(現地時間)にスペイン バルセロナで発表されたプレスリリースの翻訳版です。
HiSilicon Technologiesはスマートフォンやタブレット向け高性能モバイルアプリケーションプロセッサの「K3V2」を発表しました。K3V2は4ARM CortexTMA9 コア、16コアGPUと64ビットメモリを搭載したクアッドコアプロセッサです。ベンチマークテストでは、「K3V2」はCPU、GPU共に最速のアプリケーションプロセッサという結果も出ています。ファーウェイが2012年2月26日に発表した「Ascend D quad」は当社の「K3V2」を搭載した最初のスマートフォンです。
HiSilicon Technologiesのチーフアーキテクト(Chief Architect)兼モバイルプロセッサシニアダイレクター(Senior Director of Mobile Processors)のジェリー・スー(Jerry Su)は次のように述べています。
「モバイルコンピューティングは新たな時代に突入しました。ユーザーの皆様のモバイル端末の使用時間はますます増え、PCからモバイル端末へ置き換えられつつあります。その流れによってモバイルCPUとGPUモバイルアプリケーションプロセッサの更なる高性能化が進んでおります。『K3V2』は様々なアプリ、ウェブ閲覧、ゲーム、動画、音楽、長時間バッテリー駆動など、最適なユーザー体験を実現することに注力して開発されました。私たちは低消費電力かつ高性能なクアッドコアCPUや16コアGPUアーキテクチャーを設計しました。バッテリー寿命を改善するために、『K3V2』に動作するコアの数とCPUとGPUのステイタスをハードウェアで自動的に管理できるA.I.PS (Artificial Intelligence Power Scaling)技術を組み込んでおります。私たちは『K3V2』が高性能モバイル端末に最適なプロセッサと確信しており、『K3V2』の性能を『Ascend D quad』で体験して頂きたいと思っております」
HiSiliconは「K3V2」をベースにしたスマートフォンとタブレット向けプラットフォームソリューションであるBalong 10 LTE multi-modeモデムとAndroid™ OS 4.0のパッケージをMWCで発表する予定です。
Hisilicon Technologies Co., Ltd. は2004年10月に設立されました。それ以前は1991年に設立されたHuawei Technologies のASIC設計センターでした。本社は中国深センにあり、デザイン部門は北京、上海、米国シリコンバレーとスウェーデンにあります。2010年末時点で、従業員は3000人以上で、社員の67%が博士号または修士号をもっております。顧客の要求に応えることをHisiliconの使命と考え、高性能なチップソリューションを優れたサービスでスピーディに提供することを目標としております。Hisilicon Technologiesは継続的に全ての顧客へ価値を提供することです。詳しい情報はwww.hislicon.com for more informationをご覧ください。