Продолжая просмотр сайта и(или) нажимая X, я соглашаюсь с использованием файлов cookie владельцем сайта. Подробнее

Huawei представила закон масштабирования Tau (τ) Scaling Law, открывающий новые возможности для плотности транзисторов и производительности систем

25 мая 2026 года в Шанхае (Китай) на международном симпозиуме IEEE по схемам и системам ISCAS 2026 представитель Huawei Хэ Тинбо выступила с ключевым докладом под названием “New Semiconductor Path in Practice” / «Новый практический путь развития полупроводников». В рамках выступления она представила закон масштабирования Tau / τ Scaling Law — новый принцип, который Huawei предлагает использовать для дальнейшего развития полупроводниковой индустрии. Суть подхода заключается в том, чтобы перейти от традиционного геометрического масштабирования к масштабированию времени τ как новому ориентиру для развития полупроводников и электронных систем.

На основе этого принципа такие инновационные технологии, как LogicFolding, могут использоваться для постоянного сокращения задержки передачи сигнала. Это, в свою очередь, позволяет последовательно повышать плотность транзисторов и поддерживать дальнейшее развитие полупроводников и электронных систем.

В последние годы закон Мура, который более 50 лет был главным ориентиром для полупроводниковой отрасли, всё сильнее сталкивается с физическими ограничениями и снижением экономической эффективности. Мировая индустрия всё больше ограничена замедлением геометрического уменьшения транзисторов, а также снижением выгоды от уменьшения стоимости одного транзистора.

Сегодня перед отраслью стоит общая критически важная задача: преодолеть физические ограничения традиционных технологических процессов и найти новый устойчивый путь развития, который сможет соответствовать быстро растущему спросу на вычислительные мощности. Именно здесь на первый план выходит закон масштабирования Tau / τ Scaling Law.

На основе этого закона Huawei разработала ключевые инновационные технологии, включая LogicFolding, и сформировала многоуровневый механизм совместной оптимизации. Он охватывает полупроводниковые устройства, схемы, чипы и целые системы. Цель этого механизма — системно сокращать временную константу τ, чтобы повышать производительность, энергоэффективность и плотность транзисторов на каждом уровне.

- На уровне устройства оптимизируются сопротивление и паразитная ёмкость транзисторов и межсоединений. Это нужно для того, чтобы минимизировать временную константу τ на базовом физическом уровне.

- На уровне схемы используется архитектура LogicFolding. Она позволяет выйти за рамки традиционной физической компоновки схем, существенно сократить длину критически важных соединений, уменьшить резистивную и ёмкостную нагрузку при распространении сигнала и в итоге повысить плотность транзисторов и производительность схем.

- На уровне чипа применяется согласованное проектирование программного обеспечения, архитектуры и кремния. Это позволяет более точно управлять потоками инструкций и данных с учётом конкретных рабочих нагрузок, повышать параллелизм и эффективность системы, а также значительно сокращать общее время выполнения задач.

- На уровне системы переосмысливаются протоколы межсоединений в вычислительных системах с помощью UnifiedBus. Это позволяет обеспечить единую адресацию памяти и нативную семантику памяти для SuperPoD, а также значительно снизить задержку системной коммуникации.

В своём докладе Хэ Тинбо также рассказала, как Huawei применяет закон масштабирования Tau в смартфонах и ИИ-вычислениях. За последние шесть лет Huawei спроектировала и запустила в массовое производство 381 чип, основанный на принципах τ Scaling Law. Эти чипы применяются в широком круге отраслей, секторов и рынков.

Чипы Kirin, которые планируется выпустить осенью 2026 года, должны стать первыми чипами, использующими архитектуру LogicFolding. Ожидается, что это заметно повысит их производительность.

К 2031 году высокопроизводительные чипы Huawei, разработанные на основе τ Scaling Law, как ожидается, смогут достичь плотности транзисторов, эквивалентной технологическому процессу 14 Å (1,4 нм).

Заглядывая в будущее, Хэ Тинбо отметила: «Мы верим, что открытость и сотрудничество играют ключевую роль в дальнейшем развитии полупроводниковой отрасли. Ни одна компания не способна самостоятельно ответить на все вызовы, связанные с эволюцией полупроводников. На основе закона масштабирования Tau мы надеемся тесно сотрудничать с учёными, инженерами и партнёрами по всему миру, чтобы вместе обеспечивать устойчивое развитие полупроводниковой и электронной индустрии».

https://www.huawei.com/en/news/2026/5/ieee-iscas-tau-scaling