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ファーウェイ、CeBIT 2018でIoTおよびAIの最新製品を発表 インテリジェンスとコネクティビティでデジタル企業を支援

2018.06.18

ファーウェイ(中国語表記:華為技術、英語表記:HUAWEI)は、6月11日から15日までドイツ・ハノーバーで開催された世界最大級のIT 見本市CeBIT 2018において、企業のデジタルビジネスに求められるインテリジェンスとコネクティビティ実現を支援するIoTおよびAIの最新製品を発表しました。

ファーウェイ法人向けICTソリューション事業グループ グローバルマーケティング部門プレジデントの邱恒(キュウ・コウ)はCeBIT 2018で開催した記者発表会で、企業がIoTを活用して物理世界とデジタル世界をつなげている現状を概説し、物理世界に埋め込まれたセンサーがデジタル世界に継続的なフィードバックを提供し、そのフィードバックが再び物理世界の制御に活用されるというサイクルを創出していると指摘しました。こうしたIoTが実現された世界で、フィードバックサイクルの効率化と自動化を支えるのがAIであり、物理とデジタルの2つの世界を効果的に融合することが可能となります。このように、IoTとAIはデジタル企業の神経系を支えるインテリジェンスとコネクティビティの遺伝子として機能するようになります。

ファーウェイ法人向けICTソリューション事業グループ グローバルマーケティング部門プレジデント 邱恒

インテリジェンスとコネクティビティの遺伝子が不可欠

ファーウェイは、デジタル変革における世界各国の進捗度を測る同社年次レポート「世界接続性指標報告書」で、インテリジェントなコネクティビティがイノベーションの新たな波を巻き起こし、経済発展を加速するとの見通しを示しています。デジタル経済の市場規模は2025年までに23兆米ドル(約2,538兆円)に達すると予測され、インテリジェントなコネクティビティは政府機関、電気・ガス・水道、製造業、その他の多くの産業分野に影響を与え、各産業のデジタル変革への対応をを決定づけると見込まれます。

ファーウェイはIoT、AI、ビッグデータ、映像、ICP、GISサービスなどにおける知見に加えて、チップセット、アルゴリズム、アーキテクチャ設計におけるコアコンピタンスを活かしてデジタルプラットフォームの構築を目指しています。ファーウェイの製品は、チップセットや端末からクラウドやエッジコンピューティングのインフラまでをカバーし、超高性能なコンピューティング、ストレージ、通信を実現します。将来のデジタル企業では、こうした機能モジュールすなわち神経系がデジタルプラットフォームとなり、エンドツーエンドで提供されるAIとIoTサービスで、デジタルプラットフォームのインテリジェンスとコネクティビティを担います。

業界初のAI対応 ソフトウェア定義カメラ

自動操縦、無人スーパーマーケット、インテリジェントな音声アシスタントなど、AIはほとんどすべての産業で幅広く利用されています。デジタル産業変革を加速するAIの発展はデータ、アルゴリズム、コンピューティングパワーによって決まります。この3つの主要要素のうち、特にAIの飛躍的な発展をもたらすのはコンピューティングパワーです。米IDCの分析では、2014年から2020年にかけて、データ量が5.5倍に増加し、識別精度などのアルゴリズムが4%向上する一方、コンピューティングパワーは30倍もの驚異的な向上が予測されています。これは、CPUで30日かかっていた処理がGPUでわずか1日で完了できることを意味します。米ガートナーのレポートによれば、2022年までに産業IoTの大部分の分析がクラウドではなくエッジで実行されるようになり、その割合は2017年の10%未満から大きく上昇することが予測されています。これは、AIの急速な発展がコンピューティングパワーの向上、とりわけエッジコンピューティング性能の向上に依存することを示しています。

ファーウェイは、チップセット、AI端末、GPUサーバー、映像PaaSクラウドプラットフォームなどから構成されるフルスタックのAIソリューションを提供し、コンピューティングパワーとインテリジェンスレベルをエンドツーエンドで向上します。CeBIT 2018では、業界初のAI対応ソフトウェア定義カメラ(SDC)であるM/Xシリーズを発表しました。

コネクテッドカープラットフォーム及び無線IoT接続ソリューション

ファーウェイのIoTソリューションは、OceanConnect IoTプラットフォームのほか、有線と無線双方による接続、エッジコンピューティング、チップセット(LiteOS)モジュールも含む業界で最も包括的なIoTソリューションで、急速に進化する企業のニーズに対応し続けています。CeBIT 2018では、コネクテッドカーシステムに対応できるようアップグレードしたOceanConnect IoTプラットフォーム、パフォーマンスを劇的に向上できる新機能を備えたeLTE-IoTソリューション、新しいeLTE-DSAソリューションを披露しました。これらの一連のソリューションは、プラットフォームのコネクティビティを大幅にアップグレードするために開発したものです。

OceanConnect IoVプラットフォームはインテリジェントなコネクテッドカーのデジタルエンジンとして、自動車メーカーのデジタル変革を以下の4つの要素で支援します。

また、eLTE-IoTソリューションは、技術革新によってさらなるパフォーマンス向上を図りました。半径10 kmでの電波強度を10%向上することに加え、通信時の遅延を50%短縮し、最大10年の待機時間を実現します。

新発表のeLTE-DSAソリューションはDSA(Discrete Spectrum Aggregation)技術を活用し、連続した周波数帯や断片的な周波数帯を束ねることで広帯域化を実現します。DSA技術は周波数帯を柔軟に選択したり、束ねたりすることで、カバレッジ半径を40%、無線インターフェース遅延を20ミリ秒に短縮できるうえ、全体的な安定性においてファイブナイン(99.999%)を達成可能です。現在、230 MHz帯の280の周波数帯すべてを柔軟に束ねることができますが、将来的にその他の周波数帯でもDSAの適用を進めていく予定です。

今回の新たな製品の発表は、序章にすぎません。ファーウェイは今年10月に同社最大規模のICTイベント「HUAWEI CONNECT 2018」を開催し、AI製品やフラッグシップとなるデジタルプラットフォームを発表する予定です。ファーウェイの法人向けICTソリューション事業グループは今後も、あらゆる組織にデジタル化の価値を提供し、すべてがつながったインテリジェントな世界を実現していきます。

ファーウェイの「CeBIT 2018」の出展情報ならびに世界各地の顧客事例は以下をご参照ください。

CeBIT2018 特設サイト:http://e.huawei.com/topic/cebit2018-en/index.html(英語)

世界各地の顧客事例:http://e.huawei.com/topic/leading-new-ict-en/index.html(英語)

※1米ドル=110.36円で換算(2018年6月12日現在)

本参考資料は2018年6月11日(現地時間)にドイツ・ハノーバーで発表されたプレスリリースの翻訳版です。