HUAWEI bringt LogicFolding-Chiparchitektur erstmals in die kommerzielle Anwendung

Guangzhou, China, 9. September 2026 – Mit der Vorstellung des HUAWEI Mate XT 2 bringt Huawei erstmals einen Smartphone-Prozessor mit LogicFolding-Architektur auf den Markt. Im neuen Smartphone debütiert der Kirin 9050 Pro, der die vertikale Integration von Logikschaltungen nutzt, um Transistordichte, Leistung und Energieeffizienz auf Basis des τ-(Tau-)Skalierungsgesetzes weiterzuentwickeln.

Anstatt Schaltungen ausschließlich auf einer horizontalen Siliziumebene anzuordnen, verteilt LogicFolding ausgewählte Bereiche des Chips auf mehrere vertikal verbundene Ebenen. Hochpräzises Hybrid Bonding ersetzt lange horizontale Verbindungen durch kurze vertikale Wege.

55 Prozent höhere Transistordichte

Die Auswirkungen sind erheblich: Die Transistordichte des neuen Kirin-Chips stieg gegenüber dem planaren Vorgänger von rund 155 auf 238 Millionen Transistoren pro Quadratmillimeter – ein Zuwachs von 55 Prozent in einer Generation. Nach Huaweis Angaben entspricht dies etwa dem Fortschritt, der zuvor über drei Jahre durch konventionelle geometrische Skalierung erzielt wurde.

Die kürzeren Verbindungen reduzieren zugleich Widerstands- und Kapazitätseffekte. Dadurch kann der Architekturgewinn sowohl für höhere Leistung als auch für einen geringeren Energieverbrauch genutzt werden.

Deutlich mehr Leistung oder weniger Energieverbrauch

Bei gleicher Leistung sank der Energieverbrauch gegenüber dem planaren Vorgänger um:

• 66 Prozent bei der NPU
• 58 Prozent bei der GPU
• 41 Prozent beim CPU-Performance-Core

Gleichzeitig ermöglicht der Kirin im Hochleistungsmodus deutliche Leistungssteigerungen. Die NPU erreicht 70 TOPS, 141 Prozent mehr als der Vorgänger. Die GPU erzielt eine um 42 Prozent höhere Leistung, die CPU erreicht im entsprechenden Benchmark ein Plus von 18 Prozent.

Warum die höhere Dichte kein Wärmeproblem bedeutet

Vertikale Integration bedeutet nicht automatisch eine höhere thermische Belastung. Ein erheblicher Teil der dynamischen Leistungsaufnahme moderner Chips entsteht durch die Übertragung von Daten und Signalen über metallische Verbindungen.

LogicFolding reduziert diese Wege. Auf typischen Rechenblöcken konnten Leitungslängen um rund 20 Prozent, auf einzelnen kritischen Pfaden um bis zu 70 Prozent verkürzt werden.

Zusätzlich erlaubt die Architektur eine stärkere Parallelisierung. Recheneinheiten können dadurch mit niedrigeren Frequenzen und Spannungen arbeiten. Da der Energieverbrauch stark von der Betriebsspannung abhängt, entstehen zusätzliche Effizienzgewinne.

Entscheidend ist dabei nicht allein die Zahl der Transistoren, sondern die Leistungsdichte und die Vermeidung lokaler Hotspots. Huawei kombiniert LogicFolding deshalb mit einer thermisch optimierten Platzierung der Schaltungen.

Kirin 2027: Die nächste Stufe

Für Kirin 2027 liegen nach Huaweis Angaben bereits Ergebnisse aus Silizium vor. Der Hybrid-Bonding-Pitch soll von 1,5 auf 1 Mikrometer sinken. Damit steigt die Zahl der vertikalen Verbindungen von rund 50 Millionen auf mehr als 100 Millionen.

Insbesondere bei hochfrequenten CPU-Kernen sieht Huawei weiteres Potenzial. Feinere vertikale Verbindungen, neue Designmethoden und eine stärkere Hardware-Software-Optimierung sollen die Architektur in den kommenden Generationen weiterentwickeln.

LogicFolding setzt das Tau-Skalierungsgesetz auf weiterer Ebene um

Der langfristige Rahmen dieser Entwicklung ist das von He Tingbo, Huawei-Vorständin und Präsidentin von Huaweis Halbleitergeschäftsbereich, im Mai 2026 in Shanghai vorgestellte τ-(Tau-)Skalierungsgesetz. Huawei verfolgt die zugrunde liegenden Prinzipien der Zeitskalierung und der Verkürzung kritischer Signalwege bereits seit mehreren Jahren und hat bereits über 300 Chips auf dieser Basis designt.

Neu ist LogicFolding als eine konkrete Architektur, die diese Prinzipien auf Chip- und Schaltungsebene umsetzt.

Das τ-(Tau-)Skalierungsgesetz erweitert damit den klassischen Skalierungsansatz der Halbleiterindustrie: Fortschritt soll nicht ausschließlich durch kleinere Transistoren entstehen, sondern auch durch kürzere Signalwege und geringere Verzögerungszeiten.

Das aktuelle Paper „Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt?“ von He Tingbo mit einer ausführlicheren Erklärung des neuen Chips ist als Preprint hier zugänglich.

Das HUAWEI Mate XT 2 ist ab dem 12. September in China erhältlich.