2008年，实验室加大实验室硬件建设的力度，各专业实验室的设备已扩充的更加完善；按照计划，08年完成如下设备添置：
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仪器或软件
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领域
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用途
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完成情况
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MIMO信道模型器
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无线传送
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无线通信系统向LTE演进，需要MIMO信道支撑。
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完成
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无线综合分析仪
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无线传送
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WIMAX/LTE等空口性能指标测试。
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完成
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高性能信号分析仪
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中射频
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用于新的中射频架构的技术研究，进行信号分析。
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完成
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虚拟平台
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测试
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应对LTE，虚拟平台需要演进支持新的网络架构。
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完成
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测试UE
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测试
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购买支持新特性的商用UE。
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完成
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AirFlux V1R2
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测试
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多UE的呼叫工具，支持空口话务量测试。
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研制完成
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高性能服务器
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芯片
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LTE/ 4G 等无线新技术芯片研发。
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完成
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硬件加速器
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芯片
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芯片仿真，软硬协同验证
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完成
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RADCOM协议分析仪
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通信软件
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支持各种接口和承载，提供准确的问题定位手段。
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完成
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小型高精度分板机
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产品工程
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模块组装后，切割成独立单元的工具。高密模块切割过程中对切割的精度，以及控制切割过程中对PCB和芯片产生的应力很重要。
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完成 |
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结构仿真软件
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产品工程 |
温度应力或机械应力条件下结构强度和应力分布仿真。
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完成 |
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环境模拟及可靠性增长试验系统
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产品工程
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环境适应性试验,发现产品设计薄弱环节，提高产品可靠性。
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完成 |
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浪涌测试系统
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产品工程
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用于评估和测试通信设备对过电压和过电流的保护能力。
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完成 |
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SAR测试系统
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产品工程
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根据EN 62209-2006标准，用来评估无线设备发射的电磁波对人体辐射程度的测试系统，频率范围从300MHz-3GHz。
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完成 |
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电磁兼容仿真系统
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产品工程
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用于系统、设备或模块电磁兼容系统的评估和分析。
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完成 |
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防雷器热稳定性测试系统
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产品工程
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根据IEC61643.1标准，用来测试防雷器在过电压情况下的热稳定性能，及脱离装置能否安全脱离的性能。
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完成 |
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雷电危害评估系统软件
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产品工程
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用于通信系统的雷电危害的评估。
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完成 |
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微组装实验线
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产品工程
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用于射频高密模块的工艺技术研究。
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完成
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金相显微镜/立体显微镜
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产品工程
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用于单板外观焊接质量的光学观察，可实现0~1000倍的放大。
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完成
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扫描电镜、能谱仪
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产品工程
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支持结构的微观形貌/断口的观察（数百万倍）和元素成分鉴定。
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完成
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红外光谱
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产品工程
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用于PCB、固定胶等有机材料成分鉴定。
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完成
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Instron、Dage
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产品工程
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可完成1/2级组装互联强度的测试与评估。
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完成
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X-Ray
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产品工程
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利用X光的穿透原理对单板、器件质量等进行无损观察。
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完成
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声学显微镜CSAM
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产品工程
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利用超声波对物体内部结构、缺陷信息进行检测。
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完成
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TTC
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产品工程
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华为公司创新建立的快速可靠性评估设备，通过扭转对板级互联可靠性进行评估。
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完成
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