Huawei e Intel assinam MoU para acelerar a inovação em computação de alto desempenho

2017-05-22

A Huawei e a Intel assinaram um memorando de entendimento (MoU, na sigla em inglês) no Hannover Messe 2017 para cooperação em computação de alto desempenho (HPC, na sigla em inglês) a fim de fornecerem produtos e soluções HPC competitivas e inovadores.

De acordo com o plano de colaboração, as duas partes pretendem desenvolver soluções HPC baseadas nos servidores e plataformas em nuvem da Huawei e equipados com o processador Intel® Xeon®, os processadores Intel® Xeon Phi™ e a Arquitetura Omni-Path (OPA). A Huawei também construirá centros de inovação HPC em Shenzhen e Chengdu, China, e em Munique, Alemanha. Nesses centros, as duas partes poderão realizar iniciativas conjuntas como otimização de aplicativos, treinamento técnico e desenvolvimento da comunidade, para que elas possam fornecer experiências e serviços inovadores em HPC para os clientes. Além disso, elas realizarão eventos conjuntos de pesquisa e marketing em todo o mundo.

“A combinação de Big Data, Nuvem e AI com a HPC tradicional está trazendo novas oportunidades e vitalidade para toda a indústria HPC. Esta tendência também amplia a aplicação de segmentos tradicionais, como simulação CAE, computação para pesquisas científicas e exploração de óleo e gás, para segmentos emergentes, como serviços financeiros e segurança de rede” disse Qiu Long, Presidente da Linha de Produtos de TI para Servidores da Huawei.

“A Huawei combinou a sua liderança em engenharia e chips para o segmento de hardware com a sua força em Big Data e computação em nuvem. Isto posiciona muito bem a Huawei para acelerar a atualização da indústria HPC à medida que surgem novas oportunidades. A Huawei se esforçará para fornecer soluções inovadoras para ajudar seus clientes a competirem melhor em segmentos emergentes, como HPC Cloud, HPDA e HPC & AI. A Intel tem sido a pioneira da indústria HPC e também é a parceira mais importante da Huawei no segmento de servidores. Juntos, ajudaremos a indústria HPC com mais inovações e permitiremos que nossos clientes ofereçam soluções mais atraentes”, concluiu Qiu Long.

“A Intel deseja ver a aceleração do mercado HPC por meio de uma colaboração mais profunda com a Huawei. Os processadores Intel Xeon e os processadores Intel Xeon Phi™, além da nossa Arquitetura Intel Omni-Path, fornecem o desempenho necessário para os aplicativos HPC”, disse Peter Chen, Gerente Geral de Produtos e Tecnologias do Grupo de Vendas do Data Center Group. “A Intel trabalhará de perto com a Huawei em desenvolvimento de produtos, laboratório de inovação e capacitação tecnológica. Nosso engajamento também abrange alinhamento de marketing. Estamos empolgados com a parceria e em como Huawei e Intel podem transformar juntas o mercado de HPC”.

Nos últimos anos, a Huawei ampliou a sua colaboração com a Intel em HPC. Em novembro do ano passado, a Intel uniu-se à Huawei na Supercomputing Conference 2016 (SC16) para lançar a nova geração da plataforma HPC baseada em all-flash, a FusionServer X6000. Em março deste ano, a Intel uniu-se à Huawei na CeBIT 2017 para lançar a solução Intel® OPA baseada no Huawei E9000 blade server.

Para simulação industrial CAE e outras simulações com propósitos de pesquisa, a Huawei oferece uma variedade de soluções HPC baseadas nos servidores de alta densidade FusionServer e o KunLun.

A Huawei tem colaborado com sucesso de muitos fabricantes automotivos, grandes centros de supercomputação, universidades e instituições de pesquisa científica a implantarem clusters HPC. De acordo com as estatísticas da Gartner, as remessas de servidores da Huawei ficaram em 3º lugar globalmente no Q4 de 2016.